激光切割加工设备包括_激光切割加工设备包括

*** 次数：1999998 已用完，请联系开发者***

ˇ△ˇ 大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

航材股份申请激光切割设备专利,极大提高了工作效率及加工精度本发明涉及一种适用于亚克力材质的大型复杂形面自动激光切割设备,其包括龙门架、激光器、导光臂、机器人臂、轨迹纠偏传感器、工作台和... 最大可满足35mm厚的亚克力切割,并且切割面光滑,既不会造成亚克力崩边问题,也不会在亚克力表面留下痕迹,极大提高了工作效率及加工精度...

...激光切割设备专利,具有自动切孔、自动切断、自动送料、连续加工的...尤其是一种车架激光切割设备及其使用方法,包括长桌面板,长桌面板的下侧固定设有若干支撑腿,还包括:承载输送组件,承载输送组件位于长桌面... 半环架、排出斗、电动机、主动轴、固定座、从动轴、支撑座,使得本发明具有自动切孔、自动切断、自动送料、连续加工的功能。本文源自金...

ˋ０ˊ

(^人^) 通用电梯:引进激光切割机、数控冲床等数控加工设备及自动焊接机器...金融界3月7日消息,有投资者在互动平台向通用电梯提问:公司有没有智能机器?公司回答表示:感关注通用电梯。公司在电梯生产制造过程中引进了激光切割机、数控冲床、数控剪板机、数控折弯机等数控加工设备及自动焊接机器人、AGV自动搬运小车等自动化设备。本文源自金融界A...

?▂?

大族激光:半导体业务主要产品为激光表切设备等,光伏业务主要产品为...公司回答表示:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为...

大族激光获得实用新型专利授权:“一种夹持装置及切割设备”证券之星消息,根据企查查数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种夹持装置及切割设备”,专利申请号为CN202322262535.3,授权日为2024年4月5日。专利摘要:本申请属于激光加工技术领域,涉及一种夹持装置及切割设备,夹持装置包括前卡盘机构,前卡...

汇川技术申请激光切割专利,提高激光切割的加工质量本申请公开了一种激光切割的收刀方法、装置、设备及存储介质,属于激光切割技术领域,该激光切割的收刀方法包括:获取待切割板材使用的激... 切割完成时,按照吹气时长对收刀处进行吹气。本申请提供一种激光切割的收刀策略,以提高对板材收刀处进行激光切割的加工质量。本文源自...

汇川技术申请激光切割路线确定方法专利,使得加工起点不被修改,满足...深圳市汇川技术股份有限公司申请一项名为“激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介质“,公开号CN117590802A,申请日期为2023年11月。专利摘要显示,本发明公开了一种激光切割路线确定方法、设备和计算机可读存储介质,所述方法包括:获取待加工轨迹,所述待加工轨迹...

●▽●

晶盛机电取得钻石激光切割装置专利,解决了现有钻石激光切割设备...浙江晶盛机电股份有限公司取得一项名为“一种钻石激光切割装置“,授权公告号CN220575012U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本实用新型提供了一种钻石激光切割装置,属于钻石加工技术领域,解决了现有钻石激光切割设备对焦精度低的问题。本实用新型包括投射组件,所述投...

(｀▽′) 德龙激光申请PDLC膜激光刻蚀切割设备专利,专利技术能实现精确刻蚀...金融界2024年3月11日消息,据国家知识产权局公告,苏州德龙激光股份有限公司申请一项名为“PDLC膜激光刻蚀切割设备“,公开号CN117655545A,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本发明涉及一种PDLC膜激光刻蚀切割设备,包括运动平台组件、光路组件、机座组件和加工组件...