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激光加工设备主要包括_激光加工设备主要包括

时间:2024-04-26 11:09 阅读数:6782人阅读

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激光加工设备主要包括

大族激光:锂电设备产品用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工,...有投资者在互动平台向大族激光提问:请问贵公司生产的电池主要是哪方面?贵公司电池产品有应用到哪些车企吗?贵公司电池方面有与哪些公司合作吗?公司回答表示:公司锂电设备产品包括匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设...

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大族激光:半导体业务主要产品为激光表切设备等,光伏业务主要产品为...公司回答表示:公司半导体业务主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。光伏业务主要产品为...

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帝尔激光上涨5.05%,报42.87元/股武汉帝尔激光科技股份有限公司位于武汉东湖新技术开发区九龙湖街88号,公司主要业务是提供高效太阳能电池激光加工综合解决方案,以提高太阳能电池发电效率,降低太阳能光伏发电成本。公司的高效太阳能电池PERC激光消融设备和SE激光掺杂设备在全球市场占有80%以上的份额...

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∪△∪ 大族激光获得实用新型专利授权:“激光喷管及激光加工设备”证券之星消息,根据企查查数据显示大族激光(002008)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“激光喷管及激光加工设备”,专利申请号为CN202322277446.6,授权日为2024年4月2日。专利摘要:本申请涉及激光喷管及激光加工设备,其中激光喷管包括:初级收敛部、与初级收敛部同轴连...

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联赢激光申请一种托杯及电芯加工设备专利,该专利技术能实现电芯的...金融界2024年4月10日消息,据国家知识产权局公告,深圳市联赢激光股份有限公司申请一项名为“一种托杯及电芯加工设备“,公开号CN117855563A,申请日期为2024年2月。专利摘要显示,本发明提供了一种托杯及电芯加工设备,托杯包括:杯体,设置有用于容置电芯的容置槽;内衬套,设置...

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金橙子:下游客户主要是各类激光加工设备厂商,飞机零部件维修、航空...金融界3月22日消息,有投资者在互动平台向金橙子提问:董秘您好,请问橙子在飞机零部件维修、航空航天领域的客户多吗?公司回答表示:公司下游客户主要是各类激光加工设备厂商,其下游应用领域广泛,而下游厂商在飞机零部件维修、航空航天领域的具体客户情况较难统计。本文源自金...

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(-__-)b 大族激光取得承载治具及加工设备专利,专利技术能使载台更稳定金融界2024年4月4日消息,据国家知识产权局公告,大族激光科技产业集团股份有限公司取得一项名为“承载治具及加工设备“,授权公告号CN220698572U,申请日期为2023年7月。专利摘要显示,本申请提供了一种承载治具及加工设备,承载治具包括载台、固定件、承载件以及支撑件,载...

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ST金运:公司激光装备业务主要产品为金属和柔性非金属激光加工设备金融界2月27日消息,有投资者在互动平台向ST金运提问:公司产品是否可以用于工业母机?公司回答表示:公司激光装备业务的主要产品是激光加工设备,分为金属和柔性非金属两类。金属激光业务主要产品是平面光纤激光切割机、光纤激光切管机;柔性非金属激光业务主要产品系大幅面高...

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...储备有3D打印控制系统及3D打印振镜产品,主要服务激光加工设备厂商有投资者在互动平台向金橙子提问:尊敬的董秘:公司3D打印控制系统涵盖有SLA/SLM/SLS,包括控制软件、轴控制卡、激光振镜控制卡等,是否有为无人机公司提供设备或技术服务?公司回答表示:公司储备有3D打印控制系统及3D打印振镜产品,下游客户主要为各类激光加工设备厂商。本...

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大族激光:主要产品包括激光切割设备和封测设备,用于半导体生产加工...大族激光在互动平台表示,公司在半导体领域主要为客户提供相关智能制造装备,主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备以及晶圆自动化传输设备,用于半导体的生产加工环节。本...

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