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蚂蚁、上海交大技术成果GMLake入选国际顶会,最高扩大约33%GPU...钛媒体App 1月16日消息,近日,蚂蚁集团和上海交通大学合作的技术成果GMLake被计算机顶会ASPLOS 24接收。据悉,在这篇名为《GMLake: Efficient and Transparent GPU Memory Defragmentation for Large-scale DNN Training with Virtual Memory Stitching》的研究成果中,蚂蚁集团和...

安路科技:11月20日召开业绩说明会,投资者参与证券之星消息,2023年11月21日安路科技(688107)发布公告称公司于2023年11月20日召开业绩说明会。具体内容如下:问:相较于GPU,FPGA在功耗和灵活性等方面具备哪些优势?答:FPG芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类SIC芯片,在芯片被制...

NVIDIA以太网加速xAI构建的全球最大AI超级计算机NVIDIA宣布,xAI位于田纳西州孟菲斯市的Colossus超级计算机集群达到了10万颗 NVIDIA® Hopper GPU的巨大规模。该集群使用了NVIDIA Spectrum-X™以太网网络平台,该平台是专为多租户、超大规模的AI工厂提供卓越性能而设计的RDMA(Remote Direct Memory Access)网络。Colo...

壹石通:Low-a球形氧化铝产品适用于全场景封装,商务洽谈阶段进展中金融界4月29日消息,有投资者在互动平台向壹石通提问:贵公司的Low-a球铝是否是HBM封装的核心填充材料,目前项目进展如何?公司回答表示:公司Low-a球形氧化铝产品适用于全场景的封装,包括但不局限于Memory(内存)、CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)封装等,直接用户主要是E...

业界最大容量HBM问世!三星推出36GB新品满足AI应用更高需求HBM(High Bandwidth Memory)就是通过使用先进的封装方法垂直堆叠多个动态随机存取存储芯片(DRAM),与GPU通过中介层互联封装在一起。HBM3E 12H提供了高达每秒1280千兆字节(GB/s)的最高带宽、还提供了业界领先的36GB的容量。与8层堆叠的HBM3 8H相比,性能和容量两个...

?△? 算力新星LPU带火SRAM 业内人士如何看存算芯片未来?《科创板日报》2月27日讯(记者 郭辉)日前Groq公司的LPU芯片产品横空出世,其在特定场景下的推理速度较英伟达GPU提高10倍,成本却只有其... SRAM的全称为静态随机存取存储器 (Static Random-Access Memory, SRAM) ,是随机存取存储器的一种。作为一种较为成熟的存储技术,SRA...

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AMD锐龙AI 300集显支持AFMF2插帧、可变显存:帧率暴涨最多78%锐龙AI 300集成了AMD迄今最强的GPU,基于RDNA3.5架构,最多16个单元,不过目前性能还未完全释放出来,AMD也在持续努力挖掘潜力,近日就... 二是支持可变显存VGM(Variable Graphics Memory)。不同于共享显存(Shared Graphics Memory),VGM可以将最多75%的系统内存作为集显的...

机构:HBM3原由SK海力士独供,三星获AMD验证通过将急起直追据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,目前2024年HBM(High Bandwidth Memory)市场主流为HBM3,NVIDIA新世代含B100或H200的规格则为最新HBM3e产品。不过,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同...

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高带宽存储器:高性能计算军备竞赛的核心 两年迎百亿级翻倍市场增量...HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器,是基于硅通孔(TSV)和微凸点(Microbump)技术将多个DRAMdie和Logicdie堆叠而成的具有三维结构的存储产品。GPU的主流存储方案目前有GDDR和HBM两种。在冯·诺依曼计算机体系结构中,存在着“内存墙”和“功耗墙”问题,由于传...